昨日の日記の続きである。息子との散歩から帰った後、テツコさんに渡すdynabookの最終確認をしていたら、どうも発熱が気になり出した。これCelelon CPUなのに、異常に発熱するのだ。しかもフツーならファンの近辺にCPUがあるのでその辺りが熱くなるのは判るのだが、何故かトラックパッドの裏辺りの底面が熱くなる。「ひょっとして何か詰まってるのかな？」と思って、一応電話で本人に空けて良いか確認した後、中を空けてみる事にした。
以下、解体新書である。
ボディーは裏のネジを全部外しても外れない仕組みになっている様で、まずはキーボードを取り外す。
しかしこのキーボードを外す為には、キーボードの上についている化粧板をはずさなければならない。しかもコレはネジじゃなくてハメコミ式で、ディスプレイを写真の角度くらいまで開かないと外れない仕組みになっている。（最初判らなくてカナリ苦労した）
そしてマザーボードに繋がってるコネクタ類を全部外し、底面のネジを全部外して、上下を分離する。
サスガにちょっと古い機種だけあってマザーボードも結構大きいサイズのものを使っており、スペース的には余裕がある感じだ。これなら熱対策も余裕だろうに…と思ったら！
コレが発熱の原因！なんとグラフィックチップ（っつーかコレ South Bridgeかな？）とにかく結構大型のLSIがヒートシンク無しで、そのまま裸で乗って居た。
そりゃヒートシンクもファンも無きゃ発熱するわな（笑）これは設計上の問題なので致し方ない。逆に言うと白物家電大手のT社が設計しているんだから、どんなに発熱したって燃えたりはしないだろう。
…っツー事で特になにもせずにそのまま組み立てる事にした。
下の写真は今回追加した1Gメモリ。CPUはシングルのCelelonなのでデュアルチャンネルもあまり意味が無いため、元々あった512Mに足す形で1.5Gとした。
上にあるのは左がアナログモデムカード、右が無線LANカードである。BTO対応なのか、全て装着〜取り外しが簡単にできる様になっていた。
最後がHDD、なんとT社は自社でHDDを開発しているにも関わらずH社のHDDが積んであった。しかも当時にしては比較的速いTravelstarである。なるほどー。メモリをケチったのでHDDを若干速いのを積んだのかもしれない。
それ故、メモリを増設した後はサクサク動く様になったワケだ。気のせいか、T社のDシリーズのコンシューマーモデルはバランスが悪い製品が多い気がする。価格や添付ソフトはカナリ充実してるけどね。ま、そういう戦略なのかもしれない。
さて、組み上げは来た道を戻る様な物なのでラクチンである。あっという間に元通り。一通り動作確認して完了！めでたしめでたし！
